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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. serait en train de développer une technologie d’emballage avancée, qui pourrait éroder l’avantage concurrentiel d’Intel Corp.
L’action d’Intel s’échange en hausse de 4,62 % lors de la séance de pré-bourse de vendredi, tandis que l’action de TSMC s’échange en hausse de 3,69 %.
TSMC serait en train de développer une technologie de packaging de puces similaire au pont d’interconnexion multi-dies intégré (EMIB) d’Intel, appelé en interne «EMIB Like», et s’associe à la technologie d’interconnexion Kinsus de Taiwan sur le projet, selon The Information jeudi.
Le rapport indique également que Nvidia Corp. évalue la technologie de packaging EMIB d’Intel pour un futur processeur.
TSMC, Intel et Nvidia n’ont pas immédiatement répondu à la demande de commentaires de Benzinga.
Intel a positionné EMIB comme une technologie de packaging avancée qui utilise des ponts de silicium pour connecter plusieurs composants de puces, permettant ainsi des processeurs plus grands et plus complexes tout en améliorant l’efficacité et en réduisant les coûts de fabrication.
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Pendant ce temps, TSMC utilise actuellement sa technologie avancée d’emballage CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) pour produire des puces d’IA pour ses principaux clients, notamment Nvidia et Advanced Micro Devices Inc.. En avril, TSMC a annoncé son intention d’étendre sa technologie d’emballage avancée CoWoS avec un boîtier à 14 réticules, dont la production est prévue en 2028, capable d’intégrer environ 10 grandes matrices de calcul et 20 piles HBM.
Si TSMC lance une technologie de packaging de type EMIB, cela pourrait constituer une menace pour le facteur clé qui a donné un avantage à Intel Foundry. Le rapport intervient également quelques jours après qu’Intel a annoncé un partenariat stratégique avec la société chinoise Lens Technology pour développer un boîtier semi-conducteur avancé à base de substrat de verre pour les futures puces d’IA et de centres de données.
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Traduit automatiquement de l’anglais. Le texte original fait foi.
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